南通伟腾半导体科技有限公司成立于2020年12月21日，是一家专注于为半导体、光通讯、新型功能材料等行业精密切割工序提供配套产品服务的技术型科技企业。该公司生产研发的DZY型划片刀可以做到15微米以内的超薄厚度，是目前国内唯一可以做到量产的企业，在化合物半导体芯片切割领域的应用遥遥领先于国内同行企业，有望成为继日本DISCO后第二家能在该领域实现产业化应用的企业。