东莞晶广半导体有限公司成立于2005年8月，于2006年进驻东莞市松山湖科技产业园区。公司主要从事先进的半导体集成电路测试和封装，以及新工艺开发。通过引进国际领先的自动测试、封装和品管设备，晶广半导体为客户提供优质、高效、绿色的服务，包括晶圆探针测试、磨片、切割、封装、终测及品管检定等，并力求在制程能力及工艺开发的技术水平方面不断优化和创新，以持续向客户提供最优质的产品和服务，确保客户完全满意。