一、招聘专业范围： 模具设计与制造、数控设备维护与应用、机械设计制造与自动化、产品质量控制与生产管理、机电一体化技术、电气自动化技术、应用电子技术、材料成型与控制技术、电子信息工程、应用化学、化学工程与工艺、微电子科学与工程、安全工程、环境排水工程等相关专业

二、基本条件

1、全日制统招大专以上毕业生、实习生或从事半导体相关工作经验者。 2、有一定的问题分析与解决能力，较强的责任心和良好的团队合作精神。

3、有较强的学习能力、适应能力和沟通能力。

三、前期工作安排及后期岗位发展：（三大方向：管理类/设备类/品质类） 

1、前期不定岗需在每个车间轮流跟班实习1个月，参与实际生产，了解一线生产工人作业，每月写报告汇报工作，到晋升定岗通常在1年左右，根据本人各方面综合情况确定岗位。培养考核不过降为普通员工。若有匹配的工作经验，可面试入职后直接定岗晋升为班组长，技术员。

2、管理类：储备干部——生产班长——生产股长——生产课长

3、设备类：储备干部——中高级技术员——技术工程师——技术课长4、品质类：储备干部——QA技术员&QC技术员--品质工程师--品质课长

四、薪资福利：

1、综合工资5000-7000元/月；

2、住宿：包住；

3、伙食：免费提供工作餐；

4、保险：购买五险一金；

5、其它福利：节假日福利、工龄工资、年终奖、年假等福利。